Produkt bol úspešne pridaný do vášho košíka
Množstvo
Spolu
Máte0položiek v košíku. Vo vašom košíku je 1 produkt.
Celkom produkty
Spolu za doručenie: Bude určené
Spolu
Novinka
BST - 559A 30g Prostredie bezolovnaté SGS Kvapaliny Rosinu, Spájkovanie, na Zváranie Toku bezolovnaté izolácie spájkovacia pasta
Novinka
BST - 559A 30g Prostredie bezolovnaté SGS Kvapaliny Rosinu, Spájkovanie, na Zváranie Toku bezolovnaté izolácie spájkovacia pasta Popis Produktu
Použitie: mäkké Spájkovanie Certifikátu: SGS Hmotnosť: 30G Funkcia: životné Prostredie Priateľské Typ: Mobilný Telefón, Spájkovacie Pasty
Produkt Prehľady
Štítky: reballing toku originál, zlata prášku vložiť, amtech vložiť nc 559, zrekonštruovaný smartphone sony telefóny, kvapalina kolofónie, bst dongl, qsi spájky toku, 559 nc, bga toku kvapaliny, tok kvapaliny
| Veľkosť Častíc | 1-10µm |
| Názov Značky | AMTECH |
| Číslo Modelu | spájkovacia pasta zváranie |
| Pôvod | CN(Pôvodu) |
![MECHANIK Kvapalina/vložiť tavidlom pre iPhone cpu nada BGA demolácie špeciálne spájkovacia pasta [10cc] + Ihla](/images/picture_Mechanik-kvapalina-vložiť-tavidlom-pre-iphone-cpu-120890/1.jpeg "MECHANIK Kvapalina/vložiť tavidlom pre iPhone cpu nada BGA demolácie špeciálne spájkovacia pasta [10cc] + Ihla")
